开发者齐聚盛会，芯粒库集结起航！第三届芯粒开发者大会在无锡成功举办！
2025.07.16
第三届芯粒开发者大会于7月15日在无锡成功举办，本次大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，为芯粒技术企业、院所及相关从业者搭建了一个高水平的交流平台，探讨建立多方融通共赢的新型技术合作机制，共同建设覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”，以解决芯粒技术与产业在发展过程中存在的“专业芯...
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第二届中国Chiplet开发者大会学术文章征集
2024-04-10第二届中国 Chiplet 开发者大会将于2024年8月无锡举办，为参与者提供展示创新思想和创新能力、分享最新技术和最新挑战的平台，构造开放、包容、协同的 Chiplet 产业生态。大会将聚焦 Chiplet 技术，在 Chiplet 接口电路、面向 Chiplet 的 EDA 工具、基于 Chiplet 架构的芯片设...
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第三届中国互连技术与产业大会在无锡举办
2023-12-09在大数据与人工智能时代，高速互连技术正在成为推动世界前进的关键核心技术。 12月8日，由中国计算机互连技术联盟（简称CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办，立讯技术协办，无锡锡山区锡东新城商务区管委会全程支...
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我国自主制订的CPO技术标准 《半导体集成电路 光互连技术接口要求》 正式发布实施
2023-08-028月1日，从中国电子工业标准化技术协会获悉，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023）正式发布实施。该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的...
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中国首个原生Chiplet技术标准发布
2022-12-28在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步...
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绕开先进制程封锁！中国“小芯片”标准草案即将公示，独家对话郝沁汾
2022-03-30为什么中国必须有自己的“小芯片”标准？作者 | 心缘编辑 | 漠影2022年3月，Chiplet俨然成为巨头拥趸的焦点。3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。仅隔一周，苹果又甩出了一个性能爆表的顶级电脑芯片M...
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我国原生的小芯片接口总线技术等标准开始面向社会征求意见
2022-03-292022年3月28日，由芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）联合电子标准院，多家企业、科研院所等经过10个月努力共同制订的《小芯片接口总线技术》、《微电子芯片光互连接口技术》完成标准草案制定，开始面向社会征求意见。
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