开发者齐聚盛会，芯粒库集结起航！第三届芯粒开发者大会在无锡成功举办！
2025-07-16第三届芯粒开发者大会于7月15日在无锡成功举办，本次大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，为芯粒技术企业、院所及相关从业者搭建了一个高水平的交流平台，探讨建立多方融通共赢的新型技术合作机制，共同建设覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”，以解决芯粒技术与产业在发展过程中存在的“专业芯粒缺乏、 EDA设计流程不完整、标准众多且互不兼容、芯粒企业群体分散难以形成合力”等问题，推动芯粒技术与产业的高质量发展。
大会主会场由中国电子科技集团公司第五十八研究所首席专家魏敬和、中国科学院计算技术研究所研究员郝沁汾共同主持。中国工程院院士许居衍、无锡市政府副市长周文栋、中国科学院计算技术研究所副所长陈云霁、中国电子科技集团公司原副总经理赵正平为大会致辞。中国科学院计算技术研究所科研处处长韩银和、无锡市科学技术局副局长鲍静、无锡市工业和信息化局副局长左保春等领导出席会议。
许居衍院士在讲话中指出，构建一个标准化、模块化、可复用的“芯粒库”资源平台，是一项支持集成芯片高效发展的关键基础设施。这其中，芯片发展的跨界融合和架构优化尤为重要。芯粒技术已从概念验证阶段跨越到了大规模商业化应用阶段，预示着模块化、可扩展的高效芯片设计时代已经到来。半导体行业正处于历史上的转轨期，“芯粒库”的建设将对芯粒及与之相关的异构/异质集成技术发展，起到重要的推动作用。
周文栋副市长在致辞中对中科院计算所、中电科第58所前瞻的眼光和立足无锡的战略定位表示感谢。他指出，芯粒开发者大会既是技术成果的交流平台和产业协同的重要契机，也为无锡提供了宝贵的学习机会和产业发展机会。无锡市将提供最靠前、最主动、最周到的要素保障和政务服务，为建好“芯粒库”贡献更多的无锡力量。
中国科学院计算技术研究所副所长陈云霁在致辞中提到，共建“芯粒库”不仅是一个技术合作项目，更是一个汇聚各方智慧、整合各方资源的创新生态构建工程。它将打破当前芯粒技术发展过程中存在的诸多壁垒，通过整合产业链上下游的优势资源，形成协同创新的强大合力，为我国芯粒产业的高质量发展奠定坚实基础。
中国电子科技集团公司原副总经理赵正平在讲话中，回顾了芯粒技术在我国的发展历史，阐述了芯粒技术发展的重要路径，并对构建“芯粒库”，形成中国自己的芯粒产业生态，表达了高度的关注和殷切的期待。
大会隆重举行了共建“芯粒库”的发布和签约仪式。共建“芯粒库”的发布环节由郝沁汾研究员的报告引入，他在报告中阐述了芯粒技术发展的痛点问题，并针对这些阻碍芯粒技术企业发展的难点问题，提出了共建芯粒库的目标和路径构想，即通过组建芯粒库，打通标准化、互操作性、可测试性、多供应商集成的关键环节，形成一个基于统一标准的，覆盖全产业链、全场景、全流程的货架式芯粒生态，实现芯粒产品从定制化开发向平台化供给的转型。
共建“芯粒库”签约仪式是中国芯粒发展历史性的一刻，代表全国芯粒技术产业领域核心力量的数十家单位，共同开启了“芯粒库”的崭新篇章。
主会场邀请了国家汽车芯片质量检验检测中心CTO金星、中国移动云能力中心未来科技研究院副院长王燕、浪潮服务器重点实验室副主任李仁刚、安谋科技（中国）有限公司标准与安全总监王骏超、中国电科首席科学家于宗光、芯瑞微（上海）电子科技有限公司副总经理陈增辉做大会报告，主要围绕芯粒在汽车芯片上的应用、基于芯粒的智算基础设施产业生态、芯粒驱动服务器芯片与架构创新等热点技术话题，以及芯粒如何在技术上满足产业需求展开研讨。
国家汽车芯片质量检验检测中心CTO金星在报告中阐述了中国汽车芯片的特征。他指出，芯粒技术将高性能芯片对先进制造工艺进步的依赖转移到对先进封装技术的集成度需求，降低了高性能芯片的设计开发和量产成本，这将重构汽车芯片的开发范式，提高国内汽车芯片工业的核心竞争力。
中国移动云能力中心未来科技研究院副院长王燕在报告中提到，后摩尔时代的智算产业正面临通信墙、能耗墙两大壁垒，提升单芯片的算力密度变得极其困难和昂贵。而基于芯粒的芯片间光互连技术，使用光信号替代电信号进行数据传输，能够有效解决传统电互连在带宽、能耗和延迟上的瓶颈。中国移动作为智算基础设施的网络建设者和生态整合者，借助Chiplet与光技术，构建了高能效算网新架构。
浪潮服务器重点实验室副主任李仁刚在报告阐述了Chiplet技术在模块化、异构集成等方面的核心价值，提出Chiplet技术是当前解决计算系统性能等现实问题的有效路径。报告围绕服务器系统的多元异构、紧耦合等架构，以及服务器核心芯片的芯粒集成、接口标准化、功耗等展开分析，提出了“自上而下芯粒集成”的发展路线，即以系统需求定义芯片设计，主导产业发展，构建功耗、性能、面积、成本的综合优势。
安谋科技（中国）有限公司标准与安全总监王骏超在报告中提出了开放的芯粒货架的发展路径，以及结构化芯粒生态的构想。从芯粒IP、EDA、测试等多个角度，阐述了芯粒Multi-die系统对半导体价值链的重塑。报告介绍了Arm推出的Chiplet系统架构(CSA)，确保能够让多模块在兼容的系统中适配和复用，从而加快基于芯粒的系统创新，同时降低碎片化风险。
中国电子科技集团公司首席科学家于宗光在报告中，探讨了后摩尔时代先进封装对AI算力提升的重要性，以及当前先进封装前沿技术的发展进展及面临的挑战，分享了中电科集团公司在该领域的技术创新和未来布局。报告中提到我国封测业实力强劲，先进封装有助于弥补制程的稀缺性，而芯粒将成为未来封测市场的主流。
芯瑞微（上海）电子科技有限公司研发经理陈增辉在报告中介绍了一种基于新颖的动态热模型的数值求解方法，该方法将热系统重构为基于集成模型的网络，在复杂系统的瞬态分析中表现出较高的精度和效率。此外，报告中还介绍了基于该数值计算方法的产品Turbo-T BCA及其电子产品几何建模技术、高精度网格剖分和热流固耦合仿真算法，能够实现用户对芯片-封装-PCB-电子系统等电子设备各个层级的热设计和热仿真。
大会按照芯粒技术在产业布局中的关键技术和重要应用分类，同步举行了五个分会场。“芯粒EDA与先进封装”分会场主要探讨2.5D/3D先进封装、EDA平台、集成存算一体芯片等热点议题；“基于芯粒的AI芯片与系统”分会场重点对芯粒架构下的AI高性能计算、光互连AI与GPU等议题展开研讨；“芯粒技术标准与芯粒库”分会场主要聚焦芯粒标准化、EDA全流程工具等技术议题；“芯粒测试与验证”分会场重点探讨针对芯粒可测试性设计（DfT）、自动测试设备（ATE）等重要议题；“芯粒集成与晶上系统”分会场将对软件定义晶上系统、晶圆级芯片设计等研究课题展开分享。
从“芯粒之谷”的扬帆起航到“芯粒库”的共建落地，芯粒开发者大会已连续三届在无锡这片集成电路的热土上书写创新篇章。此次全国芯粒技术的先锋力量再次汇聚于此，以开放协作之姿，擘画产业生态的未来蓝图。站在这一里程碑式的新起点上，我们坚信，芯粒技术必将以更快的速度、更强的合力，推动中国半导体产业突破壁垒、迈向全球价值链的高峰。这场跨越技术与疆界的‘芯’征程，正由每一位开发者共同谱写！