2025.07.16
第三届芯粒开发者大会于7月15日在无锡成功举办,本次大会以“把握时代新机遇,携手共建芯粒库”为主题,为芯粒技术企业、院所及相关从业者搭建了一个高水平的交流平台,探讨建立多方融通共赢的新型技术合作机制,共同建设覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”,以解决芯粒技术与产业在发展过程中存在的“专业芯...
了解更多第二届中国 Chiplet 开发者大会将于2024年8月无锡举办,为参与者提供展示创新思想和创新能力、分享最新技术和最新挑战的平台,构造开放、包容、协同的 Chiplet 产业生态。大会将聚焦 Chiplet 技术,在 Chiplet 接口电路、面向 Chiplet 的 EDA 工具、基于 Chiplet 架构的芯片设...
芯东西12月8日报道,今日,由中国计算机互连技术联盟(简称CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办,立讯技术协办,无锡锡山区锡东新城商务区管委会全程支持。在大数据与人工智能时代,高速互连技术正在成为推动世界前进的关键核心技术,已被广...
在大数据与人工智能时代,高速互连技术正在成为推动世界前进的关键核心技术。 12月8日,由中国计算机互连技术联盟(简称CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在江苏无锡举办。大会由无锡芯光互连技术研究院承办,立讯技术协办,无锡锡山区锡东新城商务区管委会全程支...
迈向Chiplet时代!中国生态发展正当时。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西8月10日报道,今日中国Chiplet开发者大会在无锡举行。近年来,集成电路行业因摩尔定律逐渐失效而陷入困境。Chiplet(芯粒)技术作为热门的“换道超车”的技术方案受到广泛关注。作为先进封装技术的代表,Chiplet将复杂芯片拆解...
8月1日,从中国电子工业标准化技术协会获悉,首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》(T/CESA 1266-2023)正式发布实施。该标准是我国目前唯一的CPO技术标准,同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准,对中国集成电路行业突破摩尔定律,布局技术自主的...
Chiplet技术在延续摩尔定律、解决集成电路产业困局方面发挥了积极作用,对行业上下游产业带来了深远的影响。在推进Chiplet技术上,不仅有微软、Meta和谷歌这类创新企业,还有众多的IP和EDA厂商。随着中国原生的Chiplet标准《小芯片接口总线技术要求》于2月13日正式实施,Chiplet技术迎来2.0时代,更...